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翻新伪造电子元器件可能存在的质量问题主要有以下几种: 1)器件本身存在潜在的过电损伤。 2)密封器件泄露导致芯片腐蚀或塑封器件的爆米花效应. 3)废品或次品翻新器件参数超差或芯片存在机械损伤。 4)翻新处理过程造成的损伤,如研磨后激光打标致使管帽损伤泄露、高温解焊使用过的器件导致烧结面分层、塑封器件表面机械研磨导致芯片的机械损伤等。 |
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